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老鹰的倒装VCSEL技术不但能够对芯片本身产生很大的优势，而且有助于封装，倒装VCSEL技术产生的优势如下：
减少封装步骤
低成本封装
低电感
2维阵列可寻址性
晶圆级别的光学集成
高功率密度
减小光束发散
降低热电阻
减小脉冲上升时间
老鹰倒装VCSEL技术特点：使用成熟的集成电路工艺，来实现高可靠性及高量产性。
