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老鹰半导体携三大产品系列亮相第23届中国国际光电博览会

作者:小鹰发布日期:2021-09-16

2021年9月16日至18日,中国规模最大、最具影响力和权威性的中国国际光电博览会(CIOE2020)在深圳国际会展中心(宝安)举行。

浙江老鹰作为新晋的化合物半导体材料研发、光电子产品设计和封装加工的技术型企业,抓住此次契机。届时,我们将携全自研3D感测、数据通信、汽车电子三大系列产品,精彩亮相本届光博会,欢迎客户及同仁莅临指导。


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参展期间,老鹰半导体将受邀参加『第三十一届“微言大义”研讨会:3D 视觉技术及应用』论坛,来自老鹰半导体的首席科学家莫庆伟博士作为此次论坛演讲嘉宾,届时将分享VCSEL技术进展及其在智能感测、数据通信和车用LIDAR领域的应用,我们将针对不同应用场景的痛点,提出对应技术方案,欢迎业界同仁参与!


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