Optoelectronic packaging process engineer

职位描述：

1、光电子或者IC封装工艺经验，熟悉固晶、焊线、模压、回流焊等光电子和半导体封装工艺，有较强的动手能力和一定的设备维护能力，

2、有LED、激光器、光电传感器的直接封装经验的优先，在一个或者几个封装工艺环节达到行业较为资深的造诣和水平

3、能领导新产品工艺开发，帮助降低成熟产品的制造成本，改善量产工艺。

4、能设计新产品和新工艺的验证方法和流程。能进行产品工艺数据的测试、采集和分析，对产品质量和量产工艺的稳定性非常敏感。

5、熟悉6西格玛、SPC等量产工具和知识，能够领导和推动项目，能通过工艺的改进来改善产品性能、量产性、质量或者降低成本。

1、有LED、光电子或者微电子封装的相关工作经验，

2、有相关工程领域的学士或硕士学位。

3、领导一组技术人员的经验。

4、来自半导体或LED行业的功能/工作知识。

5、良好的组织，计划和沟通能力。

6、有较强的解决问题的能力