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Equipment Engineer

职位描述:

1、日常半导体封装设备维护和故障排除

2、制定生产设备的管理和使用流程,以减少机器停机时间。 

3、持续改善生产设备的量产效率。 

4、审查,维护和改进量产文档中有关设备的部分。 

5、与工程师和外部供应商一起管理生产设备的备件和耗材

6、向技术和生产人员提供设备使用的培训。

责任及关键能力:

1、熟悉固晶、焊线、回流焊、模压、切割、点胶中的两个以上的半导体封装设备。 

2、具有分析能力,系统解决问题的能力,独立工作能力以及良好的团队合作精神

3、有直接的LED、光电子、IC、光电传感器的封装经验的优先

4、工科背景的专科及以上学历


招聘热线电话(Tel):0575-89707002  |  13777306866
简历投递邮箱(E-Mail):hr@zjeagles.com