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Failure Analysis Engineer

职位描述：

1、负责光电子芯片和封装产品的失效分析

2、支持新产品研发、量产和客户的质量需求

3、维护和管理公司内部的失效分析设备和仪器

4、与外部的失效分析机构合作

5、与研发、生产、质量、客服团队合作，迅速分析并找到失效样品的根源并形成应对计划。

责任及关键能力：

1、有LED、光电子芯片、化合物半导体芯片的直接失效分析经验的优先。

2、具备深厚的失效分析技能，以及对芯片和封装相关的物理和材料科学的理解。

3、物理、化学、化工、材料科学、光电子、电子工程等相关领域的本科及以上学历

招聘热线电话(Tel)：0575-89707002 | 13777306866
简历投递邮箱(E-Mail)：hr@zjeagles.com