CN
EN

招聘列表

首页 > 人才招聘> 招聘列表

光电子封装工艺工程师

职位描述:

1、光电子或者IC封装工艺经验,熟悉固晶、焊线、模压、回流焊等光电子和半导体封装工艺,有较强的动手能力和一定的设备维护能力,

2、有LED、激光器、光电传感器的直接封装经验的优先,在一个或者几个封装工艺环节达到行业较为资深的造诣和水平

3、能领导新产品工艺开发,帮助降低成熟产品的制造成本,改善量产工艺。

4、能设计新产品和新工艺的验证方法和流程。 能进行产品工艺数据的测试、采集和分析,对产品质量和量产工艺的稳定性非常敏感。 

5、熟悉6西格玛、SPC等量产工具和知识,能够领导和推动项目,能通过工艺的改进来改善产品性能、量产性、质量或者降低成本。


责任及关键能力:

1、有LED、光电子或者微电子封装的相关工作经验, 

2、有相关工程领域的学士或硕士学位。 

3、领导一组技术人员的经验。 

4、来自半导体或LED行业的功能/工作知识。 

5、良好的组织,计划和沟通能力。 

6、有较强的解决问题的能力


招聘热线电话:0575-89707002   |   13777306866
简历投递邮箱:hr@zjeagles.com