CN
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1、日常半导体封装设备维护和故障排除
2、制定生产设备的管理和使用流程，以减少机器停机时间。
3、持续改善生产设备的量产效率。
4、审查，维护和改进量产文档中有关设备的部分。
5、与工程师和外部供应商一起管理生产设备的备件和耗材
6、向技术和生产人员提供设备使用的培训。
1、熟悉固晶、焊线、回流焊、模压、切割、点胶中的两个以上的半导体封装设备。
2、具有分析能力，系统解决问题的能力，独立工作能力以及良好的团队合作精神
3、有直接的LED、光电子、IC、光电传感器的封装经验的优先
4、工科背景的专科及以上学历
